Война чипов: чего ждать от новых взаимных санкций США и Китая
Компании пытаются притормозить технологическое развитие, но все еще сильно зависят друг от другаОбъявленная Китаю в первый президентский срок Трампа торговая война может быть продолжена и во второй
В начале декабря администрация США Джо Байдена ввела третий пакет санкций против Китая, нацеленный на ограничение развития ИИ-отрасли и полупроводниковых технологий. Новые меры экспортного контроля затрагивают поставки микросхем памяти с высокой пропускной способностью в Китай. Такие чипы являются фундаментом, обеспечивающим развитие технологий искусственного интеллекта (ИИ).
«Эти ограничения стали самыми жесткими из тех, что когда-либо вводились США, чтобы ослабить способность Китая производить передовые чипы, которые используются Пекином для модернизации оборонного сектора», – сообщала The Financial Times 2 декабря cо ссылкой на министра торговли США Джину Раймондо.
Вы видите 6% этого материала
Подпишитесь, чтобы дочитать статью и получить полный доступ к другим
закрытым материалам