Новый чип IBM

Компания IBM объявила о создании микропроцессора, который будет работать на 30% быстрее, чем нынешние микрочипы. Технология его производства, при которой используется новый изоляционный материал (low-k dielectric), может стать стандартом для будущих поколений микропроцессоров.

По словам Джона Келли, генерального менеджера подразделения микроэлектроники IBM, создание нового чипа "представляет собой кардинальное изменение в процессе производства микропроцессоров и поможет компании сохранить ведущую роль в отрасли". Компьютеры с новым "сердцем" станут работать быстрее, графика на них будет лучше, а использование чипа в мобильных телефонах позволит аккумуляторам работать дольше.

Основное изменение в новом микропроцессоре касается изолирования медных проводов внутри него. Чтобы чип был меньше и работал эффективнее, нужно как можно плотнее располагать в нем провода. Однако в этом случае идущие по одному проводу электронные сигналы могут перескакивать на другие провода либо забивать сигналы, идущие по ним. Новый изоляционный материал как раз и помогает защищать друг от друга провода в микропроцессоре. Как говорят специалисты, совместить этот материал с медью "исключительно трудно". По словам Ричарда Доэрти, аналитика консультационной компании Envisioneering, прорыв в этой области позволяет IBM на шесть месяцев обогнать таких конкурентов, как Intel, Motorola, Hitachi и Toshiba.

В производстве уже находится небольшая партия новых микропроцессоров, поточное производство IBM планирует начать в первой половине следующего года. Конкретные объемы производства пока не раскрываются. (WSJ)