IBM и Samsung объединяются для разработки чипов

IBM и Samsung объявили о начале совместных работ над новыми технологиями производства микропроцессоров. Программа исследований включает разработку новых материалов для полупроводников и технологий производства микросхем, а также оптимизацию производственных процессов.

Основная цель разработок - технологии для мобильных устройств (смартфонов, планшетных компьютеров) и для облачных вычислений. Исследователи ставят перед собой задачу уменьшения размеров полупроводников, снижения энергопотребления и увеличения производительности, говорится в заявлении.

Сотрудники исследовательского подразделения Samsung впервые присоединятся к возглавляемому IBM консорциуму Semiconductor Research Alliance в Нью-Йорке. Кроме них в исследовательском объединении уже работают инженеры из Infineon Technologies, Freescale, GlobalFoundries, Renesas Electronics, ST Microelectronics и Toshiba.

В апреле 2009 г. альянс объявил о совместной разработке 28-нанометрового техпроцесса производства полупроводников для мобильных устройств и другой потребительской электроники, пишет eWeek. Кроме того, IBM и Samsung возобновляют ранее заключенное соглашение о разработке 20-нанометровых, а со временем и более совершенных техпроцессов.